芯片制造

挑战与需求

在全球半导体产业蓬勃发展的今天，中国正加速打造自主可控的芯片产业。作为全球最大的半导体产品消费国，中国对芯片的需求巨大，而“中国芯”的自主研发和制造能力，不仅关乎经济竞争力，更涉及国家安全。从砂石到晶圆，再到精密的芯片，这一过程涉及众多复杂工艺，每一步都对流体传输的精度和纯度有着极高的要求。

在芯片制造的关键工艺中，客户对精密泵系统的需求具体包括：

介质兼容性：需要泵送介质包括酸性和碱性试剂，要求泵具备良好的化学兼容性。

流量控制：精细的流量控制，通常为几十毫升/分钟，且要求±2%的流量精度。

液量范围：根据镀膜厚度的不同，需要几十毫升至几百毫升的泵送液量范围。

工艺质量：要求镀膜均匀性好，膜层致密，确保芯片制造的质量。

解决方案

针对中国芯片制造行业的特殊需求，我们提供了一套综合解决方案。该方案以智能型蠕动泵L100-1F为核心，配备YZ1515x-A泵头和25# PharMed管，以满足芯片制造过程中对精密流体传输的严格要求。

高精度流量控制：兰格智能泵L100-1F通过其7寸工业触摸屏提供直观的图形化界面，简化参数设置和流量校准过程，确保了芯片制造中镀膜、显影和蚀刻等关键工艺环节的高精度流量控制，精度达到±2%，直接影响到芯片的性能和质量。

系统集成与多样化控制：支持多种控制方式和接口，便于与现有生产线系统集成，提供触摸屏、脚踏开关、模拟量信号等多种控制选项，增强生产灵活性和扩展性。

化学耐受性与成本效益：PharMedBPT材质的软管具有出色的化学耐受性，适应性强，减少了在传输腐蚀性工艺化学品时的更换频率，有效降低了维护成本。

生产效率与工艺自动化：具备参数方案保存和编程功能，使客户能够快速调用和执行复杂的工艺流程，显著提升生产效率，实现生产过程的自动化。

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